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維聚智控以滿足高產能、高穩定性的RFID生產需求為目標，為用戶提供具有競爭力的整套解決方案。今天小編為大家帶來的是新一期產品解決方案demo— 小跳距Inlay+雙層對標復合高速生產。
小跳距Inlay裁切
小跳距標簽在用戶端以小巧靈活的外形而受到歡迎，但其生產加工卻是標簽供應商不得不面對的難題。Inlay裁切轉貼是生產環節的最大難點，其極小的尺寸對生產工藝有著很高的要求。
常見小跳距Inlay
15.875mm
高精度雙層對標復合
實現高精度雙層對標復合主要考量材料走料方向的精度，其中涉及到裁切精度、轉貼精度和復合精度的影響。對設備品質最大的考驗在于其是否能在高速運行狀態下依舊保持精度穩定。
最終產品
15.875mm跳距inlay+雙層對標精準復合
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